- 预制金锡焊料
- 1.高精度控制金锡焊料厚度均匀性，金锡比例均匀性，批次一致性高。
- 2.快速打样和定制化的需求能力，大批量量产稳定交付品质保障，对预制焊料在封装上的理解较深，可以定制化调整需求服务客户不同封装要求，工业激光热沉累计出货500万+，消费类激光200万+，经历车企供应体系量产审核。
- 3.具备ODM设计能力，自有封装平台，可拆解客户需求背后的产品需求，端到端迭代产品能力。
| 工序段 | 项目 | 体系 | 金锡比比例 | 厚度均匀性 | 金锡比均匀性 | 爬锡流锡 | 外观测试 | 可靠性测试能力 | 打样周期 |
| 预制金锡焊料 | 支持的基材体系，镀膜体系，可靠性测试能力 | 金锡焊料 | 75,25 | ±3% | ±1.5% | 可控 | 支持AOI检验 |
1.熔融测试 2.推力测试 3.干湿百格测试 4.打金线，铝线测试 5.焊接测试 |
4个工作日 |
| 80,20 | |||||||||
| 70,30 |
