- 陶瓷基板产品系列 AIN-DPC
- 规范打料方案的焊接空洞问题，提高产品可靠性。
- 使用抛光级别氮化铝基板，提高膜层结合力，提高散热能力。
- 每个生产制程回归原材料级别加工，降低产品成本，为客户提供高性价比产品。
- 采用图形电镀工艺，线宽线距能力8/8μm，满足2500V高压绝缘测试；铜厚可定制，支持5-800μm厚度，公差土5%。
| 应用场景 | Sic芯片、Si基芯片 | ||
| 解决方案 | 陶瓷基板 | 材质 | AIN |
| 厚度 | 可定制；公差±10% | ||
| 表面粗糙度Ra | 0.05μm | ||
| 热导率 | 170w/(m·K) | ||
| 抗弯强度 | ≥450 MPa | ||
| 弹性模量 | 310 GPa | ||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Cu/Ag | |
| 图案能力 | 线宽线距 | 8μm/8μm | |
| 工艺路线 | / | 陶瓷金属化、DPC | |
| 性能指标 | 电气绝缘 | / | ≥2500 V |
| 铜剥离强度 | / | ≥1.5kg | |
| 冷热循环 | / | TC2000 cycles, -55°C to 150°C, no delamination | |
| 样品交期 | 打样周期 | / | 7个工作日 |
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
