- 工业/消费/光通预制焊料金属壳体（可取消金，焊料沉积镍面，替代焊片）
- 焊料提前定位预制，省去客户放置焊片工序，提升生产效率!
- 焊料无扩散，更宽的工艺窗口，降低焊接难度
- 焊料可直接沉积于镍面，取消镀金工序，有效压缩成本
| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 壳体 | 材质 | 无氧铜，铝合金或其他金属 | ||
| 表面粗糙度 | Ra0.8um | |||
| 镀层类型 | 化学镍或电镀镍 | |||
| 镀层厚度 | 3~9um | |||
| 焊料 | 膜层结构 | Cu/Sn/Ag | ||
| 膜层厚度 | 25um（焊接后<20um） | |||
| 焊料类型 | SAC305（可定制） | |||
| 焊料比例 | Sn96.5+/-0.5Cu0.5+/-0.2Ag3.0+/-0.5 | |||
| 焊料熔点（液相线） | 215~220°℃ | |||
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
