- 高端LED应用解决方案
- 抛光级陶瓷表面，降低界面热阻
- 通过化学键合提升膜层附着力，具有高度可靠性
- 正反面金锡分别控制，降低焊接难度
| 解决方案 | 项目 | 规格 | |
| 陶瓷基板 | 材质 | AlN | |
| 厚度 | 0.15~0.4mm | ||
| 热导率 | 230W/m·K | ||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Pt/Au | |
| 膜层厚度 |
Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-2.0um（Dry Etching） Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-10.0um（Wet Etching） |
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| 焊料类型 | AuSn | ||
| 焊料比例 | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | ||
| 厚度 | 1.5~7um按需定制 | ||
| 图案精度 | LS=20um/20um | ||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | |
